芯片已經逐漸成為各大企業(yè)的攻克對象，芯片的重要性也不言而喻了。

監(jiān)控系統(tǒng)安裝公司表示想要了解芯片，首先我們得分得清芯片、半導體與集成電路的區(qū)別。相信很多人對這三個熱詞都有所耳聞，但卻分不清楚。那么就由小編來講解一下三者的區(qū)別與共同之處吧。半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中具有影響力的一種。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現是晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學術界認可。

半導體主要由四個組成部分組成：集成電路，光電器件，分立器件，傳感器。由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器，存儲器，邏輯器件，模擬器件。通常我們統(tǒng)稱他們?yōu)樾酒?。集成電路可以把模擬和數字電路集成在一個單芯片上，以做出如模擬數字轉換器和數字模擬轉換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本。

中國人工智能芯片行業(yè)整體處于市場早期

近年來，各類勢力均發(fā)力人工智能芯片領域，人工智能芯片行業(yè)投融資從2017年開始逐漸興起。從2016年人工智能芯片行業(yè)投融資事件的一片空白，到在2018年投資者的熱情達到，全年投融資事件13起，金額達41.79億元。此外，人工智能芯片行業(yè)正加速洗牌，投資者傾向以更大的金額投資優(yōu)秀公司，2020年投融資事件下降至5起，金額達37.5億元。

近年來，智能產品已經在中國消費電子市場有了規(guī)模性增長。IDC的數據顯示，2019年中國可穿戴設備市場出貨量為9924萬臺，同比增長35.62%，在中國市場成為僅次于智能手機的第二大移動智能消費終端設備，預計2023年出貨量將接近2億臺。未來，智能產品的逐步普及將為人工智能芯片行業(yè)發(fā)展帶來重大發(fā)展機遇。

隨著大數據的發(fā)展和計算能力的提升，2019年中國人工智能芯片市場規(guī)模達115.5億元，隨著5G和人工智能行業(yè)的快速發(fā)展，中國AI芯片行業(yè)市場成長空間巨大，預計2023年市場規(guī)模將突破千億元。